(相关资料图)

天银机电融资融券信息显示，2023年1月17日融资净买入27.66万元；融资余额2.47亿元，较前一日增加0.11%

融资方面，当日融资买入105.61万元，融资偿还77.95万元，融资净买入27.66万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还1.46万股，融券余量21.35万股，融券余额173.15万元。融资融券余额合计2.49亿元。

天银机电融资融券交易明细（01-17）

天银机电历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。